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IOWN・光電融合 / 確認された動き
第一精工、光I/Oコアを使った薄型光ケーブルモジュールを開発
何が起きた？
アイオーコアのシリコンフォトニクスチップを搭載し、厚さ2mmのモジュールで100Gbps・300mの伝送を実現した。
何を意味し、何を意味しないか。
モジュールの開発成果です。量産開始や顧客への出荷とは区別します。
根拠
アイオーコアのシリコンフォトニクスチップを搭載し、厚さ2mmのモジュールで100Gbps・300mの伝送を実現した。
元資料
corp.i-pex.com
DAI-ICHI SEIKO has developed ultra thin active optical cable plug module with silicon-photonics chip: Succeeded in 100 Gbps (25 Gbps x 4ch) long distance transfer of 300 m
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関連技術
IOWN・光電融合関わる企業・研究機関
- I-PEX株式会社
一次情報で確認された関与 · 1件の動き
つながる別の動き
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開発品の発表であり、量産出荷の確認ではありません。
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