← IOWN・光電融合の動きへ戻る

IOWN・光電融合 / 確認された動き

三菱電機、200Gbpsの光受信用pin-PDチップを開発

発表日 2024-08-20

何が起きた?

800Gbps・1.6Tbps光通信向けに、受光素子の200Gbps pin-PDチップを開発した。

何を意味し、何を意味しないか。

開発成果です。発表時点で将来予定のサンプル提供や量産出荷は実績に含めません。

根拠

800Gbps・1.6Tbps光通信向けに、受光素子の200Gbps pin-PDチップを開発した。

元資料

www.mitsubishielectric.co.jp

発表日 2024-08-20

「800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」サンプル提供開始

元資料を開く ↗(別のタブ)

ここから、もう少し。

関連技術

IOWN・光電融合

関わる企業・研究機関

つながる別の動き

  1. 発表日 2026-03-10

    京セラ、PCIe 6.0対応のプラガブル光電集積モジュールを開発

    開発品の発表であり、量産出荷の確認ではありません。

  2. 発表日 2025-01-15

    日本航空電子、光I/Oコア搭載の車載光ケーブルを試作

    試作開発です。自動車メーカーによる採用や量産開始は確認していません。

  3. 発表日 2024-03-27

    古河電工、CPO向け16チャンネル外部光源を開発

    開発完了を確認しています。発表時点のサンプル出荷・量産予定は実績に含めません。