← IOWN・光電融合の動きへ戻る

IOWN・光電融合 / 確認された動き

I-PEXとTeramount、着脱式シリコンフォトニクス接続で協業を開始

発表日 2023-03-03

何が起きた?

シリコンフォトニクスチップと光ファイバーの着脱式接続に向け、Teramountの光学技術とI-PEXの精密プラグ・ホルダー技術を組み合わせる協業を開始した。

何を意味し、何を意味しないか。

協業開始を確認しています。製品の量産や顧客導入を示す発表ではありません。

根拠

シリコンフォトニクスチップと光ファイバーの着脱式接続に向け、Teramountの光学技術とI-PEXの精密プラグ・ホルダー技術を組み合わせる協業を開始した。

元資料

corp.i-pex.com

発表日 2023-03-03

I-PEXとTeramount、シリコンフォトニクス用着脱式ファイバー接続ソリューションにおいて協業

元資料を開く ↗(別のタブ)
同じ技術のデータを見る →

ここから、もう少し。

関連技術

IOWN・光電融合

関わる企業・研究機関

つながる別の動き

  1. 発表日 2023-08-03

    I-PEX、128Gbps対応など2種類のLIGHTPASS光モジュールを開発

    開発完了の発表です。評価キットの提供や量産開始の予定を実績に含めません。

  2. 発表日 2019-10-03

    第一精工、光I/Oコアを使った薄型光ケーブルモジュールを開発

    モジュールの開発成果です。量産開始や顧客への出荷とは区別します。